公司介紹
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務(wù)。
未來,華芯振邦將針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進(jìn)水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務(wù)。
未來,華芯振邦將針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進(jìn)水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。
在招職位
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工商信息
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公司名稱:廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
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法定代表人:崔文豪
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成立時(shí)間:2年(2022年4月29日成立)
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注冊資金:25000萬人民幣
上班地點(diǎn)
公司地址: 南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 查看上班路線
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主要業(yè)務(wù)
一般項(xiàng)目:半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;電子元器件制造;電子專用材料研發(fā);半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;新材料技術(shù)研發(fā);半導(dǎo)體分立器件銷售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路設(shè)計(jì);集成電路銷售;助動車制造;助動自行車、代步車及零配件銷售;共享自行車服務(wù);電氣設(shè)備銷售;充電控制設(shè)備租賃;儲能技術(shù)服務(wù);電池銷售;電動自行車銷售;電池零配件銷售;蓄電池租賃;新能源汽車廢舊動力蓄電池回收及梯次利用(不含危險(xiǎn)廢物經(jīng)營)。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
最新招聘:法務(wù)風(fēng)控專員、模組項(xiàng)目會計(jì)主管、模組總賬會計(jì)、模組項(xiàng)目儲備工程師/生產(chǎn)管理干部、技術(shù)員、產(chǎn)品工程師、生產(chǎn)領(lǐng)班等9個(gè)職位,更多招聘信息盡在桂聘。
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工資待遇怎么樣
工資統(tǒng)計(jì)來自于近一年32條工資數(shù)據(jù),其中“生產(chǎn)制造”職位最多,占29%
¥6156
月平均工資
薪酬區(qū)間: 4K - 20K,最多人拿:5K
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15.6%4K
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31.3%5K
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31.3%6K-8K
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12.5%8K-1W
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9.4%1W以上
華芯振邦半導(dǎo)體招聘HR
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王先生
正在招聘: 法務(wù)風(fēng)控專員、 模組項(xiàng)目會計(jì)主管、 模組總賬會計(jì)、 模組項(xiàng)目儲備工程師/生產(chǎn)管理干部、 技術(shù)員、 產(chǎn)品工程師、 生產(chǎn)領(lǐng)班、 設(shè)備工程師、 制程工程師、