職位描述

工作職責(zé):
1.執(zhí)行園區(qū)廠務(wù)工作,保證園區(qū)各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施的完成,確保生產(chǎn)的正常進(jìn)行;
2.對(duì)出現(xiàn)故障的電力系統(tǒng)和廠務(wù)相關(guān)的系統(tǒng)進(jìn)行維修;
3.定期對(duì)園區(qū)廠務(wù)設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)和檢修工作;
4.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
任職資格:
1、中專及以上學(xué)歷,電力、化工、暖通等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上廠務(wù)運(yùn)行工作經(jīng)驗(yàn),具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題及解決問(wèn)題能力;
3、熟悉化工安全、環(huán)境、職業(yè)健康安全、消防安全管理體系;
4、具備一定的團(tuán)隊(duì)精神,能吃苦耐勞,能接受夜班輪班值班工作。

公司簡(jiǎn)介

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊(cè)成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國(guó)有企業(yè),注冊(cè)資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)3萬(wàn)片12寸晶圓及2.5萬(wàn)片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測(cè)試服務(wù)。
未來(lái),華芯振邦將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國(guó)際先進(jìn)水平,并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。

上班地點(diǎn)

工作地址: 南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 查看上班路線

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廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
所在行業(yè) 電子/電氣
成立時(shí)間 3年(2022年4月29日)
企業(yè)性質(zhì) 國(guó)有企業(yè)
公司規(guī)模 50-100人
企業(yè)服務(wù)
費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)
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