崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件開發(fā)工作,推動團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn);
2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評審、原型打樣、焊接和測試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級測試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y試方法、過程和工具,并輸出相關(guān)測試文檔;
4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn);
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動開發(fā);
5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,較強(qiáng)的動手能力。
崗位職責(zé):
1、公司新產(chǎn)品的預(yù)研和開發(fā)、已有平臺的維護(hù)
2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)
3、Linux、Android嵌入式平臺開發(fā);
4、參與硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB 設(shè)計(jì)等工作。
5、嵌入式平臺uboot、kernel、rootfs移植、以及各類外設(shè)驅(qū)動開發(fā);
6、配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、信息與通信等相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷;
2、熟悉Linux系統(tǒng)裁剪定制,掌握Linux常用服務(wù)移植配置;
3、具備多年Bootloader,Kernel,Rootfs等嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Dsp、Fpga、單片機(jī)等嵌入式開發(fā)流程;
4、具有獨(dú)立承擔(dān)單獨(dú)模塊開發(fā)的能力,可以獨(dú)立完成項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn),有成熟產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、有圖像識別、智能機(jī)器人、無人車、攝像頭、CPE硬件相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
6、了解AI算法原理、熟悉人臉識別算法,有海思、瑞芯微、Sigmastar等視覺類SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
約 2 個崗位

南寧電子商務(wù)公司硬件開發(fā)招聘最新投遞

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