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2024-10-22
【崗位要求】
1)本科以上學(xué)歷,化工或者電化學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2)具有一定的電化學(xué)知識(shí)基礎(chǔ),并具有很強(qiáng)分析技術(shù)問題和解決問題的能力。
3)能夠熟練閱讀科技英文文獻(xiàn)和一定的英文寫作能力,熟悉并能使用實(shí)驗(yàn)室分析儀器;
4)邏輯思維強(qiáng),性格開朗、積極樂觀和踏實(shí)勒奮:
5)工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有團(tuán)隊(duì)精神,樂于傾聽、有良好的溝通和學(xué)習(xí)能力;
6)熟練使用CAD和CAM;
7)熟悉一定的PCB的生產(chǎn)工藝和流程。
【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)跟進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)或產(chǎn)品改進(jìn)的制圖,打樣,測(cè)試,以及異常分析;
2.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品量產(chǎn)階段與設(shè)計(jì)有關(guān)的質(zhì)量問題及技術(shù)改進(jìn);
3.協(xié)助技術(shù)總監(jiān)進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā);
4.協(xié)助公司進(jìn)行產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)工藝的指定;
5.協(xié)助公司進(jìn)行產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗(yàn)流程確定和優(yōu)化;
6.協(xié)助部門進(jìn)行產(chǎn)品培訓(xùn)和學(xué)術(shù)會(huì)議的技術(shù)支持;
7.協(xié)助公司進(jìn)行專利申報(bào)的技術(shù)支持。
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件開發(fā)工作,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn);
2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評(píng)審、原型打樣、焊接和測(cè)試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測(cè)試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y(cè)試方法、過程和工具,并輸出相關(guān)測(cè)試文檔;
4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn);
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā);
5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
崗位職責(zé):
1、公司新產(chǎn)品的預(yù)研和開發(fā)、已有平臺(tái)的維護(hù)
2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)
3、Linux、Android嵌入式平臺(tái)開發(fā);
4、參與硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB 設(shè)計(jì)等工作。
5、嵌入式平臺(tái)uboot、kernel、rootfs移植、以及各類外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā);
6、配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、信息與通信等相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷;
2、熟悉Linux系統(tǒng)裁剪定制,掌握Linux常用服務(wù)移植配置;
3、具備多年Bootloader,Kernel,Rootfs等嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Dsp、Fpga、單片機(jī)等嵌入式開發(fā)流程;
4、具有獨(dú)立承擔(dān)單獨(dú)模塊開發(fā)的能力,可以獨(dú)立完成項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn),有成熟產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、有圖像識(shí)別、智能機(jī)器人、無人車、攝像頭、CPE硬件相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
6、了解AI算法原理、熟悉人臉識(shí)別算法,有海思、瑞芯微、Sigmastar等視覺類SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
根據(jù)客戶需求,進(jìn)行可行性分析、芯片選型、功能方框圖繪制、原理圖繪制及PCB Layout布局布線指導(dǎo); 3. …… 對(duì)PCB板模塊功能定義并進(jìn)行合理分板設(shè)計(jì)、疊板評(píng)估、配合機(jī)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì); 4. 編寫EDVT測(cè)試計(jì)劃、產(chǎn)品應(yīng)用文檔及產(chǎn)品開發(fā)各階段的系統(tǒng)文件; 5.
熟悉射頻電路設(shè)計(jì)和調(diào)試,熟悉ARM、DSP、MCU開發(fā)設(shè)計(jì),熟悉各種常見車載通訊接口原理,熟悉車載產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試步驟 4.熟練使用Orcad、Allegro等開發(fā)設(shè)計(jì)工具軟件,能夠指導(dǎo)Layout工程師進(jìn)行關(guān)鍵部位PCB
2024-10-20
招聘組
任職要求: 1、PCB板維修相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn),有手機(jī),筆記本維修相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 2、溝通能力好,團(tuán)隊(duì)精神; 3、能吃苦耐勞,適應(yīng)加班; 4、有電子專業(yè)可培養(yǎng); 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)和客退不良品的維修
負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件PCBA ,能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)SCH, PCB layout, 測(cè)試,調(diào)試,過認(rèn)證等工作。 2. 負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的物料選型,測(cè)試工裝的設(shè)計(jì),樣機(jī)和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。 3.
2024-10-19
吳女士
一、崗位職責(zé): 1.電路原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn); 2.單片機(jī)程序設(shè)計(jì),電路調(diào)試,及研發(fā)實(shí)驗(yàn)等相關(guān)工作; 3.對(duì)項(xiàng)目產(chǎn)品組裝調(diào)試; 二、崗位要求: 1.本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)及相關(guān)理工類專業(yè)畢業(yè)
1.熟悉模擬電子技術(shù),設(shè)計(jì)自動(dòng)控制電路原理圖、PCB; 2.熟練使用ARM控制器STM32系列芯片、32位DSP處理器TMS320F2812 3.熟練基于ARM\\DSP控制器的C語言編程 4.掌握傅立葉變換

電子工程師

6000-8000元
南寧-青秀區(qū)-陽光100上東國(guó)際 2人 電子 計(jì)算機(jī)
2024-10-18
人力資源部
2、熟練運(yùn)用Altium Designer 繪制電路原理圖,設(shè)計(jì)PCB板。 3、熟練掌握AVR、MCS51、DSP、ARM、CPLD、FPGA其中1項(xiàng)或者多項(xiàng)電子技術(shù)。
2024-10-18
蒙姐
人事
崗位職責(zé) 分析車間不良品的產(chǎn)出原因并維修(pcb板、基板) 任職資格: 1、學(xué)習(xí)過電子、電氣專業(yè)知識(shí) 2、視力好,吃苦耐勞,服從管理 3、有良好的電烙鐵、焊接技術(shù),熟悉電子原理 4、有意向往半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展研究者
2024-10-18
蒙姐
人事
崗位職責(zé) 分析車間不良品的產(chǎn)出原因并維修(pcb板、基板) 任職資格: 1、有電子廠一年以上維修經(jīng)驗(yàn)(在邦定廠做過維修員優(yōu)先)可接受相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生 2、視力好,吃苦耐勞,服從管理 3、有良好的電烙鐵
2024-10-17
吳世洋
了解主流IGBT、控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等核心器件; 3.了解電力電子、開關(guān)電源、PCB/PCBA工藝、EMC等電子領(lǐng)域相關(guān)知識(shí); 4.熟練使用Cadence、PSPICE等原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真等工具;
2024-10-15
林小姐
界面開發(fā); 3、熟悉單片機(jī)通信接口的使用,如UART、CAN、I2C等,以及相關(guān)的通信協(xié)議,如MODBUS等; 4、掌握硬件基礎(chǔ),了解常用半導(dǎo)體元器件工作原理,會(huì)使用立創(chuàng)EDA等工具繪制電路原理圖和PCB
2024-10-14
韋先生
崗位要求: 1、電氣、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)畢業(yè); 2、熟練掌握Office類辦公軟件,具備較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力; 3、能看懂電氣、器械類原理圖,具備一定的PCB焊接技術(shù); 4、具有一定的數(shù)據(jù)分析能力,
2024-10-14
劉女士
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)產(chǎn)品需求分析,評(píng)估技術(shù)實(shí)現(xiàn)的可行性和開發(fā)成本,主導(dǎo)基帶設(shè)計(jì)技術(shù)方案制訂,并落地實(shí)施 3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品,需求溝通、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM制作、選型、硬件調(diào)試、樣機(jī)量產(chǎn)等全流程硬件開發(fā) …… 4、具有Protel/Altium Designer、PADS、Mentor Expedition 原理圖和 PCB 高速電路多層板設(shè)計(jì);Tina和 multisim 信號(hào)仿真;PCBA 焊接和調(diào)試;BOM
約 16 個(gè)崗位

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